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迷你机神U!Intel低调公布酷睿B系列:65W整合封装

其它教程2022-06-10 阅读()
硬件(英文名Hardware)是计算机硬件的简称,是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之,硬件的功能是输入并存储程序和数据,以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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Intel日前对八代酷睿大扩军,一口气推出了多种型号的高性能移动版和桌面版,不过几乎没人注意到的是,Intel还悄悄增加了一个酷睿B系列。

该系列目前只有三款型号Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B,规格参数和不带B后缀的桌面版几乎完全一致,包括核心线程数量、缓存容量、CPU主频、GPU核显规模与频率、内存支持、傲腾支持、热设计功耗(65W)等等,就是去掉了无关紧要的Boot Guard启动保护功能。

不同之处在于,它们都不是传统的LGA1151独立插座式封装,而是改成了FCBGA1440整合式封装,就像是笔记本处理器那样焊接在主板上。

迷你机神U!Intel低调发布酷睿B系列:65W整合封装

它们的规格显然高于同时发布的高性能移动版H系列,但是Intel强调,这并非新增一个单独的B系列,而是为了满足一体机等特定紧凑型设备的需求,它们内部空间有限,尤其是高度限制非常大,但又需要强大的性能,因此更占空间的独立插座就不合适了,整合封装就非常好。

可以想见,未来在高端一体机、迷你机等产品中,会看到这些酷睿B系列的身影,提供等同于高端台式机的性能。 

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不过受制于热设计功耗和加速限制,它们的性能,尤其是多核心性能,会比不带B后缀的标准版低一些。

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另外,Intel还悄悄增加了一款移动芯片组CM246,相当于HM370的增强版,支持24条PCI-E 3.0总线、六个USB 3.1 10Gbps接口、八个SATA 6Gbps接口、vPro博锐、Optane博锐、RST企业版技术,热设计功耗3W。

它用来搭配和八代酷睿高性能移动版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移动处理器,用于移动工作站,这俩也都是6核心12线程,尤其是前者和旗舰Core i9-8950HK规格基本一致,并且额外支持ECC内存、博锐技术。

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物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。



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