Intel 10nm服务器超级怪物：LGA4189接口、8通道内存
硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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虽然说这几年Intel处理器在消费级领域进步缓慢，但是在服务器和数据中心市场上，Intel还是很卖力的，而且接下来会更卖力。
旨在为48V输入母线转换低压大电流应用确定标准的Power Stamp Alliance(PSA)联盟扮演了一次“猪队友”的角色，泄露了Intel下两代Xeon平台的一些情况，看上去真的很威猛。
Intel现在的Xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)基于14nm Skylake架构，最多28个核心，而今年将推出的下一代产品架构升级为Cascade Lake(Kaby Lake/Coffee Lake太马甲直接跳过)，Intel自己此前也公开预告过。
不出意外的话，Cascade Lake平台将采用10nm工艺，而根据PSA联盟的曝料，它将延续现在的LGA3647封装接口，保持向下兼容，热设计功耗最高也仍然控制在165W。
而再往后的架构就是Ice Lake，基于第二代10nm+工艺，发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了)，而封装接口改为LGA4189，通过转接器向下兼容，热设计功耗最高达230W。
4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口，相比于LGA3647多出近15％，AMD TR4/SP3r2也不过是4094个触点/针脚。
这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的，比如DDR4内存支持将从六通道升级到八通道，媲美AMD EPYC，每路可以搭配16条内存，另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA。
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物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。
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