水冷混合散热 华硕ROG基础主板
硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
作为DIY领域的标志性的主板品牌，ASUS玩家国度（ROG）在8月份同步Intel Skylake推出了三款Z170主板：MAXIMUS VIII HERO/GENE/RANGER。
今天，全新的入门级ROG Maximus VIII Formula曝光，同样是Z170系列。
VIII Formula延续了今年的黑炭设计风格，同时有红、橙、黄、绿、蓝、紫等配色可选。Formula采用了ROG所谓的“装甲”设计，一部分掩护显卡同时支撑散热，另一部SECC钢可以防止PCB板弯曲。
VIII Formula的亮点还包括集成了EK的水冷块，也就是CrossChill混合散热，配合铜管、风冷。板载声卡是高端的SupremeFX 2015、DAC是ES9023P、尼吉康2V耳放。
规格上，CPU插槽为LGA1151，应该也是分相供电（8+4+2？），自带VRAM用于极限超频。内存上，仅为DDR4，4插槽，最高64GB，频率3000MHz。
扩展接口有3个PCIe 3.0 x16、3个PCIe 3.0 x1，存储上，8个SATA3（6GB/s）、2个SATA-E、一个单独的NVMe SSD接口同时还支持mSATA（没见到m.2）。
I/O方面，可以看到，有6个USB 3.0、1个USB 3.1 Type-C、网口、SPDIF（索尼、飞利浦数字音频输入输出接口）、Wi-Fi天线口、PS/2、7.1声道音频、HDMI和DP1.2a，相当全面。
ROG Maximus VIII Formula预计将在明年2月的CES上亮相，售价380美元左右。
物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。
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