AMD全新CPU台积电造 又被“女朋友”坑了！
硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
GlobalFoundries是以AMD晶圆制造业务为基础重新组建的独立公司，背后有阿联酋石油土豪撑腰，但这些年来投入不少、折腾不少，却总是掉链子，坑得老主顾AMD也是叫苦不迭。
32nm SOI量产不顺、28nm HKMG反复延期、22nm SOI突然改成22nm Bulk、14nm XM研发两年突然放弃、直接引入三星14nm FinFET却至今未能量产……这些都是GF干的“好事儿”，而跟着倒霉的都是AMD。本来自身实力就弱，研发也跟不上，就算好不容易设计出点什么，也被这个猪队友给砸进去了。
现在外媒又给出消息称，关乎AMD未来命运的全新Zen GPU架构可能也会交给台积电去制造。
按理说，三星早就量产了14nm FinFET，全套引入的GF怎么会不行呢？还是自身实力跟不上，而且烧钱太多，中东大佬们的钱也不是天上掉下来的，GF必须省着过日子，很多设备都没法更新，14nm生产线甚至沿用了28nm，结果可想而知。
Zen架构处理器原本计划2016年初诞生，但现在已经推迟到了2016年底，2017年才能全面普及，AMD已经等不起。
事实上，AMD从来都没有说Zen会交给谁代工，一直说的是用FinFET工艺，包括下一代GPU也是这么说的。GF 14nm FinFET、台积电16nm FinFET，都使用了FinFET技术，也就是说AMD从一开始就给自己留了后路：GF行的话就是你，不行就去找台积电。
物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。
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