甩开Intel，台积电将投200亿美美元开发3nm工艺
硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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2017年半导体制造工艺已经进入10nm节点，Intel、三星、TSMC今年内都推出了10nm工艺，2018年则会进入7nm节点，到这里为止是各大半导体厂商能够迅速量产的工艺极限了，再往下的5nm、3nm工艺还在研发中，是他们制胜未来的关键。昨天台积电率先公布了未来的3nm工艺计划，不再考虑出走美国，而是继续在台湾地区建设3nm工艺，预计整个投资计划将高达200亿美元。
台积电昨天公告称经过评估，他们的3nm工艺将选址南科台南园区。不过台积电官方并没有公布投资计划详情，台湾经济部门预计整个3nm工艺投资案至少是5千亿新台币的规模，而业界分析认为3nm节点将大量采用EUV光刻技术，总投资额将高达200亿美元，将成为台湾科技史上投资最大的计划。
至于3nm工艺问世时间，预计量产时间是2022年之后，因为台积电目前的进度是2018年量产7nm工艺，增强版7nm工艺则是2019年问世，5nm工艺预计在2020年量产，之后才能轮到3nm工艺。
Intel前不久在北京的精尖制造日会议上也提到了在研发5nm、3nm工艺，不过官方并没有提及具体的进度，所以何时量产3nm还是个谜，但是可以确定的是Intel的10nm工艺今年底量产，而且也会有三代10nm工艺，未来的7nm恐怕也是如此，所以Intel的3nm工艺还会比相当长时间，进度应该会比台积电更靠后一些。
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物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。
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