Intel 12核心i9-7920X首次开盖：钎焊梦碎 还是硅脂
硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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Intel今年打造了全新的Core X系列发烧处理器，并首次祭出Core i9的子序列，不过首批上市的只有10核心i9-7900X，12核心的i9-7920X、14核心的i9-7940X、16核心的i9-7960X、18核心的i9-7980XE都在第二批次。
对于这类高端产品，除了更强的性能，玩家们普遍还有一个期待，那就是放弃普通硅脂，在内部核心与顶盖之间采用更高级的钎焊材料，更有利于增强散热、降低温度，也为持续高性能乃至超频铺平道路。
毕竟，自从X99平台以来，Intel就再也没用过钎焊，包括前几年让大家白兴奋一场的i7-4790K，以及新的10核心i9-7900X。
昨日有国外网友对顶级的18核心i9-7980XE进行了开盖作业，证明其内部导热介质就是普通硅脂。
现在，著名超频玩家Der8auer(揭露过X299主板供电散热不足的大神)利用自己的工具，又对12核心的i9-7920X进行了开盖，并放出内部照片：
虽然他没有提及，但是从如此干净的表面就可以断定，i9-7920XE内部同样是硅脂，因为用了钎焊是不可能擦这么整洁的。
对比之下不得不说，AMD无论主流的Ryzen还是发烧级的Ryzen ThreadRipper，内部都是钎焊材质，要良心的多。
另外可以看到，无论i9-7920X还是i9-7980XE，内核面积都要比i9-7900X大得多，这就再次证明，10核心是一种设计，12-18核心则是另外一种设计，由更多核心屏蔽而来，与服务器上的Xeon可扩展系列通用。
i9-7900X
i9-7980XE
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物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。
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