台积电自曝3nm工艺：首选台湾 其次美国
硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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作为全球第一大代工厂，台积电无疑是台湾的骄傲，但因为种种原因，台积电正在考虑赴美建厂，尤其是未来的3nm工艺，有消息称很可能要移师美国，台积电董事长张忠谋也曾明说不排除在美国建厂的可能。
不过今天，台积电公开表示，3nm工艺工厂的地址首选还是台湾，其次才会考虑美国。
台积电发言人称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。”
台积电透露，目前有关部门正在协助其寻找理想的建厂地址。
至于3nm工艺本身，由于还处于前期研究阶段，台积电没什么可透露的，只说正在与设备厂商、材料供应商共同研究技术途径，暂定2022年左右量产。
同时，台积电的5nm工艺工厂已经确定留在台湾，南科厂Fab 14九期，目前正进行环境评估，计划2019年下半年量产。
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物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。
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