Intel昨晚正式发布Xeon Scalable处理器家族,平台代号Skylake-SP,划分为四档,铜、银、金、铂金,这也难怪被PCworld调戏为“信用卡之家”。
其实上周,已经有人从Intel的产品变化通知单中见到了它们,现在是正式公开。
所谓的Xeon Scalable(可伸缩、可扩展)也就是取代此前的Xeon E/EP/EX,主要是E5/E7这些多路产品,目标都是企业级客户。
正如此前预判的那样,Skylake-SP将支持Omni-Path高速互联架构(100Gbps)、万兆因特网借入、第三代AVX-512指令集、傲腾SSD,与Xeon Phi/FPGA、Nervana等旗舰产品互补或者说搭配干活。
插槽方面采用LGA3647,和Xeon Phi一致。
具体的产品方面,Xeon-P 8180M(8xxx系列,28核、56线程,2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W),最入门Xeon-B 3xxx系列。
Intel表示,Skylake-SP将于今年夏季出货。
PS:也就是说,今后E5/E7 v5/v6这类应该不会出现了,下一代或许是KabyLake-SP,或者是,Xeon-G v2/v3这样。
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