富士康内部泄露隐秘：iPhone 8/7S细节圆满！
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看完了新MacBook系列、iMac系列的爆料后， 我们再来看看这位富士康内部爆料帝其它消息， 这次是跟新一代iPhone有关， 担心外形巨丑的果粉可以安心了。
ID为Foxconninsider的富士康内部人士在Reddit上给出了新一代iPhone的详细细节， 内容与之前外界曝光的基本一致， 今年除了iPhone 8外， 还有iPhone 7S和7S Plus， 相比于前者来说， 后者基本保持了与iPhone 7一样的外形（金属机身）， 但让人比较悲伤的是， 居然没有无线充电功能。 
现在主要罗列下iPhone 8的特点：
1、Touch ID传感器被集成在屏幕下， 背部是指纹识别的太假；
2、提供快速充电， 机身接口还是Lightning， 而不是USB-C；
3、提供3D面部扫描摄像头和相应的软件算法；
4、3GB内存、没有双SIM设计；
5、机身防水性能会进一步提高；
6、整机外形跟现在的iPhone 7类似， 不过屏幕顶部和底部的边框更窄， 机身会使用更多的玻璃；
7、后置摄像头采用垂直布局、顶部摄像头和传感器将会融入屏幕；
说了这么多， 简单来说iPhone 8的最终外形跟下面这张图基本保持一致， 大家该是自行感受下吧。 值得一提的是， iPhone 8小范围量产已经在富士康开始， 上述细节对于苹果来说， 要克服的困难不少
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