下面给准备拆解PS4PRO的玩家准备一份拆解教程,教程来自国外网站IFIXIT,感兴趣的玩家可以参考。
这台主机型号为 CUH-7015B,同时它还有一堆撕掉就没法保修的标签和很多接口。
红色:电源接口
橙色:HDMI 2.0
黄色:PlayStation 扩展接口
绿色:S/PDIF 数字光纤音频输出口
蓝色:USB 3.0
紫色:以太网口
来自 Creative Election 的 X 光图能让我们在拆开主机前先看看内部布局大概是怎样的。
三层设计与初版 PS4 不尽相同,但这对于拆解工程师而言不是什么问题。我们把主机反过来,成功打开了第一块面板。一颗标准的 Phillips #0 螺丝固定了硬盘外盒。可替换硬盘真是非常棒,这也是一项传统了:从 PS3 时代起,每一款 PlayStation 主机都有一块用户可自行更换的硬盘。
再卸去几颗 Phillips 螺丝之后,2.5寸 HGST HTS541010A9E680 硬盘便成功的从外盒中脱出。
红色方框中说明,尽管索尼将硬盘接口升级到 SATA 3,但这块硬盘的速度依然为 3.0Gb/s(SATA 2)。确实如此吗?根据多方验证表明,这块硬盘的速度应该是 6Gb/s 的 HDD。但由于只有 5400 转速,所以这块硬盘是永远达不到 SATA 3 的速度的,这和2013年上市的初版 PS4 中的硬盘类似。
不管怎样,如果要感受 SATA 3 的速度就得自己另换一块转速更高或 SSD 硬盘了。
和预期一样,我们必须把那些“撕毁无保修”的标签干掉才能进行下一步。这里想另外提一下的是,藏在标签下的螺丝是安全梅花螺丝 —— 刻意阻止你继续拆解。但对于专业的拆解工程师来说这都不是问题。随着裂隙越来越大,我们移除了这块大金属盖板。
现在把机器正着放,做一些基础工作就能把正面盖板移除,而且这个过程没遇到保修标签。但是移除面板之后,我们在这一层只能拆卸电源。虽然没法拆除,但你可以在这里打扫风扇的灰尘,大概这也是为什么这个步骤没有遇到保修标签的原因。
现在我们集中精力对付电源。2013年发售的初版 PS4 电源功率为 165W,而 PS4 Pro 的电源功率则高达 289W(1.5 A @ 4.8 V +23.5 A @ 12 V)。根据官方技术细节,PS4 Pro 总共功率是 310W。这中间的一些差距应该是消耗在了从交流到直流的转换上。
现在我们也知道了为什么这台主机比原版大不少。作为对比,我们把 PS4 Pro(左)和初版 PS4 的电源(右)并排摆放。重量上,两者只有 74.2g 的差距。但为了给新型 GPU 散热,PS4 Pro 配备了更多的散热管和更大的风扇。
从电源这一侧卸去一些螺丝后,我们再翻过来,注意力也跟着集中在了主板身上。随着进一步的拆解,我们看到了与 Xbox One 类似的 X 造型的风扇支架。在它下面有一个消费电子版本的 Pizza Saver,保护主板不被散热器固定支架的高温影响。掀开主板你就看到了更多散热部件。尤其是巨大的铜质散热片,并有六块对应主板芯片的保护垫。
让我们近距离观察主板前面板:
红色:SCEI CXD90044G SoC(包含了 AMD“美洲豹“CPU 和 AMD Radeon GPU)
橙色:松下 MN864729 HDMI 传输芯片
黄色:三星 K4B4G0846E 512MB DDR3 SDRAM
绿色:瑞萨 SCEI R9J04G011FP1
蓝色:通用整流器 35218 V625P 5VNQ
深蓝色:费尔柴德半导体 DG26CF FDMF 6840C
紫色:赛普拉斯 CYUSB3312 USB 3.0 集线控制芯片
背面是这样的:
红色:8 颗三星 K4G80325FB 8Gb GDDR5
橙色:索尼 J20H091 无线传输模块
黄色:SCEI CXD90036G(Marvell 88EC128-BNS2 客户定制版)
绿色:三星 K4B4G0846E 512MB DDR3 SDRAM
风扇和光驱都在最深层,它们从底部被螺丝固定了。同时还被一个巨大的热管装置挡住了。我们打算不通过暴力手段将热管取出,这样拆风扇就没有障碍了。这个 Nidec 风扇功率约为 25.2W,看来电源的额外功率都用到这里了。
我们如同娃娃机里的夹子般取出光驱。通过卸下一些螺丝和部件,我们打开了光驱发现:有很多弹簧,组装在轨道上的光头,加固措施以及一些可爱的齿轮。
又经过了一些撬动操作之后,我们把这个三层 PS4 的中间那层拆下来了。它只是一个塑料框架。我们把它放在一边,接着拆除最后的一两个组件。那条蓝色引导光由左侧的一块电路板上的 LED 灯发出,右边两块板子则分别对应两个机械按键(开仓键和电源键)。
最后,给 PS4 Pro 全部零件来一张全家福,以及下面还有一张新型 PS4 控制器的X光照片。
▲全家福
IFIXIT 给出的维修指数:8分(满分10分,越高越容易维修)
没有粘合剂使得拆除和组装过程简单轻松。
非专用硬盘设计使得硬盘升级或更换简便,无需撕掉保修标签。
尽管你能拆开来清理风扇和其他组件,但整个过程需要拆除太多东西,包括保修标签。
缺点在于专用安全螺丝和防更换封条将打击用户拆解和维修 PS4 的欲望。
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